- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 21/56
Brevets de cette classe: 13734
Historique des publications depuis 10 ans
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1147
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1288
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1430
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1441
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1444
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1569
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1413
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1256
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1210
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497
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2765 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
593 |
| Intel Corporation | 45621 |
488 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
413 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
390 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
389 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
351 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
265 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
194 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
189 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
183 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
170 |
| NXP USA, Inc. | 4155 |
168 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
159 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
150 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
132 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
127 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
119 |
| Invensas Corporation | 645 |
118 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
113 |
| Autres propriétaires | 6258 |